Как выбрать ПК.
Часть 4. Выбор ЦП и его системы охлаждения.
1. Выбор ЦП
Для сокета LGA1155 Intel предлагает процессоры линейки Sandy Bridge сегмента десктоп со следующими характеристиками:
Сводная таблица процессоров линейки Sandy Bridge
Для комфортной работы с выбранным набором ПО линейку наименее производительных ЦП Celeron Dual Core G* из рассмотрения исключаем, хотя для супер бюджетного варианта можно использовать Celeron G540. По экономическим соображениям исключаем высокопроизводительные и дорогие ЦП Core i5-* и Core i7-*. В линейке Core i3-21* оставим самого младшего - Core i3-2100, остальных (включая Core i3-2100T) также исключим по экономическим соображениям. В линейке Pentium Dual Core G* исключим, ориентируясь на показатель цена/производительность, высокоэнергоэффетивный ЦП Pentium G620T. Из оставшихся ЦП семейства Sandy Brige можно выбрать любой, - например, Pentium G840 OEM (2.80GHz 3MB 65W c графическим ядром Intel HD 2000).
2. Выбираем охлаждение для ЦП — cooler (кулер).
Из всех вариантов отвода тепла выберем пластинчатый радиатор, как наиболее подходящий к выбранному ЦП. Системы охлаждения на тепловых трубках и жидкостные системы охлаждения более дороги и предназначены для охлаждения более горячих процессоров.
Прежде всего обратим внимание на крепление массивного радиатора охлаждения к системной плате. Для обеспечения наилучшей теплопередачи с поверхности ЦП к теплосъёмной площадке радиатора охлаждения между ними необходимо создать плотный контакт. Это достигается использованием специального крепления, прижимающего радиатор к поверхности ЦП, и теплопроводной пасты. Наиболее распространены два варианта: — крепление клипсами и крепление при помощи пластины-протектора и винтов. Клипсы проще при сборке ПК, но они передают усилие крепления на саму системную плату, создавая в ней напряжения изгиба, которые со временем могут привести к её повреждению — микротрещинам и обрыву токопроводящих дорожек. Винтовое крепление лишено этого недостатка - всю нагрузку на себя принимает пластина-протектор, которая устанавливается с тыльной стороны системной платы. Выбираем винтовое крепление радиатора к пластине-протектору. Системы охлаждения, входящие в комплект ЦП коробочной поставки (Box), оборудованы креплением на клипсах. Именно поэтому в п.3. мы выбрали процессор в варианте поставки OEM, без входящего в комплект cooler и соответственно более дешёвый. Сам радиатор охлаждается вентилятором. Основные требования к вентилятору кулера — обеспечение требуемого воздушного потока к радиатору, большой ресурс работы и минимальная шумность. Кроме всего описанного, кулер по месту крепления должен быть совместим с выбранной аппаратной платформой — LGA1155. Этим требованиям соответствует много кулеров, в том числе Titan DC-156B925B/RPW1 с винтовым креплением, регулируемой скоростью вращения вентилятора и комбинированным подшипником (воздушный поток 12.83~47.62 Фут/мин; аккустический шум 8.5~33dBA; ресурс 35000 часов).